据台媒报道指台积电方案对7纳米以下工艺提价一成，面对台积电的强势，无可挑选的美国芯片大多赞同了，...【查看详情】

　　涉案专利申请的发明名称为“一种改善接触孔插塞氧化物凹陷的工艺方法”（专利申请号：CN7.0）。针...【查看详情】

　　在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已成为主流的生产方式，其高效、精密的特点要求 　　首先，...【查看详情】

　　种类亦十分繁杂，包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各种类型的产品虽具有一些共同...【查看详情】

　　1.【一周芯热点】又一GaN企业宣告破产！传中国大陆IC设计厂启动“B计划”分散风险；三星利润飙...【查看详情】

　　器件制造的核心流程，主要工艺流程包括前处理、涂胶、软烘烤、对准曝光、PEB、显影、硬烘烤和检验。...【查看详情】