现在全球最火的芯片，不是CPU，不是Soc，而是GPU中用于加速的AI芯片。

　　而英伟达作为全球拿下90%市场占有率的AI芯片厂商，市值也是高达4.5万亿美元，在全球所有的半导体企业中，遥遥领先。

　　比如台积电的产能不够，还有一些关键的原材料也缺货，这都影响到自己的产能和出货量。

　　近日，英伟达就跑到日本，向日本企业求购“一块布”，因为英伟达的AI芯片，被这“一块布”卡住了脖子。

　　这块布叫做高端电子级玻璃纤维布（glass cloth，简称“玻纤布”）。

　　英伟达的AI芯片中，大量用到这种布，但日本一家公司日东纺（Nittobo）占了全球90%的份额，但AI芯片不断的扩产，日东纺的产能没有提升，已经是满足不了英伟达，以及其它AI芯片企业的需求了。

　　所以黄仁勋不得不跑到日本，面见了日东纺的总裁，希望对方能够稳定供应链英伟达，别让英伟达的AI芯片受到影响。

　　不仅英伟达找日东纺，其实还有像微软、谷歌、AMD的高管也去找过日东纺，希望可以稳定供应这种玻纤布。

　　玻纤布是一种玻纤维，外观就像是一块布，它的制造很麻烦，需要在1300度高温下进行，设备昂贵，工艺技术要求非常高。

　　但这种布，却是IC载板与印刷电路板（PCB）的关键零组件，它的好坏、品质会影响到芯片的信号传输，所以一直以来，高端的芯片中，都是用这种高品质的Low CTE玻纤布。

　　而全球能制造这种Low CTE玻纤布的厂商，主要就是三家，分别是日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维。而其中日东纺市场占有率超过90%，所以是各大AI芯片企业争抢的对象。

　　当然，现在台湾玻璃、山玻璃纤维也在扩产，但这产品要扩产，并没那么简单，所以短时间之内，还确实解决不了AI芯片被卡脖子的问题。

　　从这一点也能够看出来，日本在一些半导体材料方面，确实是很厉害的，可以让我们好好学习一下。

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