PCB板基材及PCBA加工需求留意的几点

　　PCB板基材是印刷电路板的中心支撑载体，直接决议PCB的机械强度、电气功能、耐热性及适配场景，其挑选与PCBA加工工艺严密相关。合理选用基材并把控加工细节，是保证PCBA产品质量与可靠性的要害条件。

　　PCB基材以绝缘树脂为基体，调配增强资料与铜箔复合而成，干流类型及特性如下：

　　1.FR-4基材：最常用的刚性基材，以环氧树脂为树脂基体，玻璃纤维布为增强资料，具有杰出的机械强度、绝缘性与加工兼容性，本钱适中，适配消费电子、工业操控等惯例场景，占PCB基材用量的80%以上。

　　2.高频基材：针对高频信号传输规划，常用聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂等为基体，介电常数（Dk）与介质损耗（Df）极低，能削减信号衰减，适用于5G通讯、雷达等高频设备。

　　3.柔性基材：以聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）薄膜为基体，无增强资料，具有可弯折、轻浮特性，用于FPC软板，适配精细电子设备的杂乱空间布局。

　　4.铝基板/铜基板：以金属为基底，兼具散热性与刚性，中心用于功率器材、LED照明等散热需求高的场景，能快速传导元器材作业时发生的热量。

　　1.基材预处理：加工前需对PCB基材进行清洁，去除外表油污、氧化层，保证焊盘粗糙度合格；柔性基材需额定固定，防止弯折变形，铝基板需做好金属面绝缘防护。

　　2.焊膏与温度适配：依据基材耐热性设定焊接温度，FR-4基材适配惯例回流焊温度（220-260℃），高频、柔性基材需下降峰值温度，防止树脂变形或介质层损坏；焊膏挑选需匹配基材焊盘原料，防止焊接不良。

　　3.元器材安装：依据基材特性挑选贴装参数，柔性基材贴装时需操控压力，防止基材破损；铝基板需适配专用固定工装，防止焊接过程中受热翘曲，影响元器材定位精度。

　　4.后处理与检测：加工后需及时去除残留助焊剂，高频基材需防止清洗液腐蚀介质层；经过AOI检测、阻抗测验等手法，排查基材损害、线路短路等问题，保证电气功能合格。

　　PCB基材的挑选直接决议PCBA加工工艺的适配方向，而标准的加工流程能最大极限发挥基材功能。跟着电子设备向高频、轻浮化开展，基材迭代与加工工艺的协同优化，成为提高PCBA产品竞争力的中心环节。

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