年报]蓝箭电子(301348)：2025年年度报告摘要

  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到证监会指

  华兴会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

  公司主要是做半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

  公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主研发技术能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家有名的公司的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。

  公司主要是做半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的 锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级 封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clipbond封装等方面拥有核心技术。封装产品有多个系列，主要 包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等。 同时，公司为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极 管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充 电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。公司主要营业业务产品如下：注：图中标蓝的产品为公司主要营业业务产品。

  公司分立器件产品按照功率划分，包括：功率二极管、功率三极管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品有开关二极管、稳压二极管、整流二极管（整流桥/堆）、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、MBS、UMSB、DBS、KBJ、TOLL、TOLT、LFPAK、D3K、GBL/P/U等。

  DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等。具体产品情况如下：

  通过交流转换成 直流，为 LED 器件提供稳定可 控的恒定电流， 同时具备良好的 抗干扰能力

  采用自主设计框 架，多芯片互联 焊接技术，高密 度焊线技术，多 站点高效率IC的 精准测试技术， 高可靠性的封装 技术

  封装产品规格齐 全，在粘片、压 焊积累了深厚的 技术沉淀，采用 倒装技术，提供 高功率密度、高 可靠性的产品

  为锂离子电池 （可充电）提供 过充、过放、过 流及短路保护， 安全可靠为其他 电子设备提供稳 定的供电电压

  采用高度集成的 芯片集成技术， 将主控芯片及外 围电路，使用集 成技术为客户降 低成本，便于客 户贴片组装，采 用片式超小型封 装

  安全、高效地控 制电池的充电过 程，并智能管理 外部电源与电池 之间的能量分 配，为设备系统 稳定供电

  智能手机与 平板电脑、 TWS耳机 与智能穿 戴、物联网 与便携设 备、智能小 家电

  高耐压、低功 耗、充电电流精 度高、充电电流 智能热调节、具 备电源过压保护 和电池反接保护

  具有负载短路保 护、过压关断、 过热关断、反接 保护等功能，低 输出噪声、低静 态电流及低 压差

  采用集成封装， 内置高压功率开 关器件，具备输 出过压保护功 能，欠压锁定保 护功能，过温保 护功能

  高清多媒体 接口、触摸 屏等电子设 备端口处， 通信设施端 口及基站等

  通过新设计的高 密度框架,降低成 本提升效率， 低电容、低钳位 电压，为国内知 名厂家配套服务

  将输入端电压差 进行高倍数放 大，并通过外围 电路，实现信号 放大、数学运 算、滤波、比较 等多种模拟信号 处理

  在断电后依然能 长期保存数据， 并支持通过电信 号以“字节”为 单位灵活地处理 数据

  （三）细分行业发展和政策变化对公司的影响 世界半导体贸易统计协会（WSTS）的有关数据显示，2025年全球半导体市场同比增长22%，市场规 模达7,720亿美元，其中算力芯片、存储芯片成为驱动行业增长的核心动力。这一良好的行业发展态 势，为国内半导体封装测试企业及上下游相关产业高质量发展营造了有利的市场环境。而具体到与公司产品结 构相关的细致划分领域，分立器件领域全球市场同比微降0.4%；模拟电路领域受益于下游消费电子、工业 控制、汽车电子等应用场景的持续复苏，全球市场同比增长7.5%。数据来源：WSTS 芯查查企业SaaS《2025年12月元器件供应链监测和风险预警报告》则从市场供需、价格波动等实 操层面，进一步补充了行业发展细节：分立器件领域全年价格指数基本维持较低的水平运行，显示该细 分领域存在价格承压明显、市场之间的竞争激烈，且该品类供给相对充裕、下游需求恢复不足，价格主要依赖 阶段性补库存或短期需求波动支撑；模拟电路方面，2025年价格指数整体呈现震荡下行、反弹乏力的 运行特征，反映出该板块价格承压明显、市场议价权偏向下游。尽管模拟电路领域整体受益于下游场景 复苏，需求保持稳定，部分核心细分品类需求呈现正向表现，但价格端的承压态势仍较为突出。数据来源：芯查查企业SaaS（

  在产业政策的有力扶持与下游应用需求的持续带动下，国内封测市场伴随集成电路产业整体发展实现稳步扩容，市场规模从2019年的2,349.8亿元增长至2024年的3,319.0亿元，年均复合增长率达7.2%。展望未来，随着全球集成电路产业重心逐步向中国国内转移，我国的封测行业有望保持长期增长态势，预计市场规模将在2029年达到4,389.8亿元，2024年至2029年间复合增长率约为5.8%。据YoleGroup《StatusoftheAdvancedPackagingIndustry2025》预测，2024年全球先进封装市场规模约为380亿美元，预计将以9.4%的年复合增长率持续增长，到2030年达到约790亿美元。

  在行业态势之外，当期国内有关政策对公司发展影响显著，2025年集成电路行业政策也呈现明显变化，逐步形成“顶层设计引领、专项政策支撑、地方配套落地”的完善支持体系。相较于以往，2025年行业政策更聚焦半导体产业自主化、高端化发展目标，强化全链条支持力度，推动扶持政策从“普惠性”向“精准化”转变，助力国产替代进程加速推进。其中，两大核心政策文件发挥了关键引领作用：一是《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十五个五年规划的建议》，作为顶层设计文件，将半导体纳入战略性新兴起的产业集群，明白准确地提出完善新型制，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关，为行业整体发展指明方向、提供战略支撑；二是中国人民银行、工信部等七部门联合印发的《关于金融支持新型工业化的指导意见》，聚焦金融赋能半导体等制造业重点产业链，发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路领域技术攻关提供中长期融资支持，为突破关键核心技术的科技公司开通上市融资、并购重组、债券发行“绿色通道”，有效缓解行业在研发、产能优化过程中的金钱上的压力。此外，广东结合区域产业布局，针对性对半导体公司在生产基地给予产能、技术方面的专项扶持，精准衔接国家政策导向与公司实际经营需求，为公司核心封装测试业务的稳步推进筑牢政策保障。

  “十五五”规划建议提出：完善新型制，采取超常规措 施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先 进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突 破。

  发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路、工业 母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先 进材料等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资。

  《广东省工业和信息化 厅经管省级财政专项资 金管理办法（2024年修 订）的通知》

  支持高端芯片、智能传感器关键核心产品研制及产业化，具体包 括：采用28nm及以下制程流片的芯片；车规级芯片；AI芯片 （28nm以上制程芯片的单核算力≥300GOPS）；采用MEMS工艺量 产的智能传感器芯片；在广东省内芯片代工产线 年

  重点突破扁平化量值传递技术，攻克晶圆级缺陷颗粒计量测试、 集成电路参数标准芯片化等技术瓶颈。这些技术的突破将大幅提

  统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设 备更新和消费品以旧换新。

  突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心 器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康 复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用。

  综合而言，上述各类因素对公司的影响呈现鲜明两极分化：积极方面，行业向好态势叠加国产替代进程推进，直接利好公司分立器件、模拟电路两大品类产品；2025年行业政策优化及两大核心政策文件落地实施，公司在研发、产能优化过程中有望受益，进一步巩固公司的封测一体化优势，有效提升公司经营的稳定性。潜在挑战方面，受行业客观环境、技术迭代节奏加快及原材料成本快速上涨等相关挑战影响，公司盈利空间仍面临挑战，后续需依托政策红利，聚焦业务结构优化与核心技术攻坚，积极适配行业发展变化，稳步应对经营过程中的各类阶段性问题。

  2025年中国半导体封测行业呈现“技术分层竞争、结构分化明显”的特征，先进封装与传统封装形成“高端垄断趋强、低端充分竞争”的二元结构。这一格局的形成，既源于技术壁垒的天然分割，也受下游需求结构与产能布局影响。

  先进封装作为行业增长核心，技术壁垒高、利润空间相对较大，竞争呈现“头部聚集、有限竞争”特征。随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为“超越摩尔”的主战场，2.5D/3D集成、Chiplet、扇出型封装等技术成为竞争焦点，其对中段工艺、设备精度及协同设计能力有一定的要求极高，且需大额资本投入扩产。传统封装则处于充分竞争状态，产品同质化且利润空间较小。传统封装以引线键合工艺为主，技术成熟，核心竞争维度集中于产能规模与成本控制。目前国内传统封装产能充足，加工费持续下行，尾部出清速度加快，仅具备稳定客户资源或细分适配能力的企业可维持盈利，行业竞争充分且格局分散，定价策略已成为行业竞争的主要方式。

  从整体竞争属性来看，行业二元结构显著，非完全充分竞争市场。先进封装领域因技术、资金、客户壁垒形成头部主导的有限竞争，传统封装领域呈现充分竞争特征。

  其他原因：上年同期基本每股盈利和稀释每股盈利因资本公积转增股本变动影响进行了重新计算。

  王成名、陈湛伦、张顺为一致行动人。除上面讲述的情况外，未知另外的股东 之间是不是存在关联关系或一致行动关系。

  持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 ?不适用 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还问题造成较上期发生明显的变化 □适用 ?不适用 公司是不是具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 （2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

  公司于2025年7月4日完成2024年年度权益分派，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税）并转增2股。具体内容详见公司于2025年6月27日在巨潮资讯网上披露的《2024年年度权益分派实施公告》（公告编号：2025-025）。

  1.为了进一步深化与公司客户的长期战略合作伙伴关系，形成产业协同效益，公司于2025年7月完成对派德芯能半导体（上海）有限公司的战略增资入股，该事项已完成工商注册登记手续。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定法律法规和本公司《公司章程》的规定，本次对外投资无需提交董事会和股东会审批。

  2.2025年9月，基于长远可持续发展的战略规划，公司已完成以自有资金人民币2,000万元认缴深圳芯展速科技发展有限公司（以下简称“芯展速”）新增注册资本出资额人民币333,333.33元；该事项已完成工商注册登记手续。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律和法规和本公司《公司章程》的规定，本次对外投资无需提交董事会和股东会审批。本次对外投资参股芯展速，是结合了芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、模组、数据服务领域的优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，实现资源协同、技术赋能，全力推进半导体存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。具体内容详见公司于2025年9月4日在巨潮资讯网上披露的《关于对外投资参股公司的公告》（公告编号：2025-036）。

  3.基于公司长远可持续发展的战略规划，为更好地进行公司主要营业业务上下游的产业布局，发挥协同效应，提升公司核心竞争力，公司与洪锋明、洪锋军等签署《股权收购意向协议》，以支付现金的方式收购成都芯翼科技有限公司不低于51%的股权（最终收购比例以正式协议确定的比例为准）。本次签署的《股权收购意向协议》为意向性协议，本次《股权收购意向协议》的签署不构成上市公司的关联交易或其他利益安排，预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。具体详见公司于2026年1月13日在巨潮资讯网上披露的《关于签署股权收购意向协议的公告》（公告编号：2026-001）。