传韩美半导体对华断供HBM制作设备！

　　近来，有业界自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）现已向我国厂商发出了行将断供热压键合机（TC Bonder）告诉。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制作及先进封装所需的要害设备。

　　据了解，TC Bonder是使用热压键合技能将芯片堆叠到已加工的晶圆上，对HBM良率至关重要。这种高端设备的制作并非易事，由于它需求准确的对准精度和先进的热操控，这为进入该范畴设置了巨大的门槛。

　　近年来，获益于AI带动的HBM和先进封装的需求大涨，商场对TC Bonder需求也是水涨船高。据摩根大通猜测，HBM TC Bonder 商场规模将从 2024 年的 4.61 亿美元大幅度增加，到 2027 年有望打破 15 亿美元，完成超两倍的扩张。

　　有数据显现，在全球 HBM TC Bonder 商场中，Hanmi 占有主导位置，供给着 90% 的12层堆叠HBM3E所需的TC Bonder，客户包含SK海力士、美光等头部的存储芯片大厂以及很多的先进封装厂商。

　　Hanmi 成立于1980年，初期出产芯片载体模具与封装注塑等塑封设备。2017年开端与SK海力士一起研制用于HBM封装及2.5D封装的Dual TC Bonder。2017年公司与SK海力士一起开发了TC Bonder，为SK海力士的MR-MUF工艺供给设备。2023年Hanmi发布新一代Dual TC Bonder超级类型GRIFFIN和高档类型DRAGON，两者皆选用TSV办法制作的半导体芯片堆叠在晶圆上的双机台键合设备，可用于当时HBM用TC的两种首要处理方案TC+NCF与TC+MUF。一起推出的TC Bonder CW适用于台积电CoWoS工艺。

　　据Pulse报导，自2017年以来，Hanmi 一直是SK海力士 TC Bonder 的独家供货商。可是，在2025年3月，SK 海力士已承认将Hanmi 竞争对手Hanwha Semitech（韩华半导体）归入供货商系统，后者近期斩获了 420 亿韩元的订单。

　　相比之下，Hanmi 与美光的协作则是渐至佳境。据 The Elec 报导，Hanmi 最近从美光公司获得了约 50 台 TC Bonder 的大订单，这将比 2024 年向美光出货的数十台设备数量要多得多。报导称，美光公司乃至正在考虑加倍出资Hanmi，估计本年下半年将再订货 20 至 30 台 TC 键合机。

　　由于Hanmi 与美光的严密协作，以及关于SK海力士与Hanwha协作的不满，好像也导致了Hanmi 与SK海力士之间的协作伙伴联络紧张。Hanmi 以为，Hanwha 的设备侵略其专利。

　　据The Elec报导，Hanmi 已将SK海力士的 TC Bonder 价格上调了25-28%，并从利川HBM出产线撤回了一切工程师，以便将更多精力投入到与美光的协作研制中。由于，美光公司杂乱的 NCF（非导电薄膜）工艺（张贴薄膜、对准芯片和施加高压）推高了设备难度和本钱。

　　虽然Hanmi 与 SK 海力士联络紧张，但韩美与三星之间的潜在协作好像最近又被提上日程。虽然韩美与三星的联络在 2011 年触及三星子公司 SEMES 的专利胶葛后恶化，但现在一切遗留问题都已得到处理。据 DealSite 报导，三星现在正在从头规划 HBM3E 以处理产值问题，并正在考虑将与Hanmi 协作作为其要害改善战略之一。

　　得益于在 TC Bonder 商场的领导位置，以及该商场需求的暴升，依据财报显现，Hanmi 2024年营收达 5589 亿韩元（约合人民币 29.8 亿元），同比暴升251.5%，盈余更是同比暴升了638%。

　　除了与SK海力士、美光等头部的大厂协作之外，Hanmi 也是不少我国存储芯片及半导体封测厂商的设备供货商。值得一提的是，除了供货商 TC Bonder 之外，Hanmi 也有供给半导体分选机等其他类型的设备。

　　依据国内半导体封测厂商甬矽电子2024年发布的“向不特定目标发行可转化公司债券请求文件的 审阅问询函的回复”公告显现，Hanmi Semiconductorc曾是甬矽电子2022年度的第五大设备供货商，供给的设备总金额为2,051.18万元。

　　考虑到 Hanmi 在HBM制作及先进封装所需的 TC Bonder 商场的独占位置，假如Hanmi 对国内断供 TC Bonder，或许将会在某些特定的程度上对国内形成必定的负面影响。而这好像也与美国关于我国HBM范畴的镇压以约束AI芯片的开展有相关。

　　注：Hanmi Semiconductor的中文名为“韩美”为音译，其股东根本为韩国实体。

　　不过，芯智讯联络国内多家半导体封测厂商及业界人士求证此音讯时，对方均表明不了解或未收到该音讯。芯智讯也联络了国内两家存储芯片厂商内部人士求证，截止至发稿时未获得回应。现在韩国媒体也未有针对此事的报导，Hanmi 作为上市公司也并未在官网发表相关公告。所以，从现在来看，该音讯还仅仅一个没有详细信源、且未经证明的风闻。