居多，加之近年来的行业洗牌，具备竞争力的PCB企业并不多。多个方面数据显示，截止2019年末，国内上市的PCB

  在此境况下，作为汽车PCB市场的头部厂商之一，金禄股份有限公司（下称“金禄电子”）在政策扶持和行业机遇的共同助力下迎来发展高峰期，为提升在汽车PCB市场的竞争力，金禄电子向长期资金市场发起冲刺，其创业板IPO已获受理，将募资加码新能源汽车配套高端印制电路板项目，力图在新能源汽车市场分一杯羹。

  资料显示，金禄电子专门干印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，产品大范围的应用于汽车电子通信电子、工业控制消费电子、医疗器械等领域。公司主打汽车PCB市场，尤其在新能源汽车PCB应用领域，产品涵盖电池管理系统(BMS)、电动机控制器、、车载充电机、ADAS、充电桩等核心部件及配套设施，是全球最大的新能源汽车电池制造商宁德时代的第一大PCB供应商，在新能源汽车BMS领域具有较强的竞争优势。

  目前，金禄电子拥有广东清远及湖北安陆两大生产基地，占地总面积约450亩，规划PCB年产能为520万m²，目前已具备年产220万m²的生产能力。

  在汽车电子领域，对PCB的可靠性要求极高，产品缺陷可能会导致非常严重的生命伤害和重大的财产损失，被誉为“生命之板”，因而客户对产品的品质要求非常苛刻，需要经过长时间(1-3年)严格的试验和验证，才能通过汽车零部件厂商合格供应商的认证。

  而金禄电子深耕汽车电子领域多年，在以BMS为代表的新能源汽车应用领域排名靠前、竞争优势显著，积累了宁德时代、国轩高科、孚能科技、特锐德、宇通客车、吉利汽车、欣锐科技、英搏尔等新能源汽车领域的优质客户，为全球最大的电动汽车电池制造商宁德时代最大的PCB供应商。其产品最终应用于特斯拉、宝马、奥迪、戴姆勒、小鹏、蔚来、大众、丰田、三一重工、克莱斯勒、现代、日产等知名汽车品牌。

  凭借在汽车PCB行业的深厚积淀，金禄电子也迎来了发展的高光时期。2017年-2020年6月，金禄电子实现盈利收入为4.6亿元、5.28亿元、6.09亿元、3.22亿元；相应的纯利润是3618.11万元、3968.65万元、4914.82万元、2147.93万元，营收和净利润都保持比较高的增速。

  其中，汽车电子收入分别是1.63亿元、2.25亿元、2.46亿元、1.15亿元；相对应的公司主要营业业务比重分别为35.60%、42.90%、40.94%、36.43%。能够准确的看出，在疫情影响下，今年上半年，金禄电子汽车电子业务的收入比重仍大幅度的提高，是去年汽车电子业务的9成。

  与此同时，《2020年国务院政府工作报告》提出加强新型基础设施建设，通过发展新一代，拓展5G应用，建设数据中心，增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。

  可以说，在国家政策层面的推动下，加之上述多家客户的加持，金禄电子也瞄准时机，加速在新能源汽车PCB领域的布局，拟募资5.85亿元用于投建“年产400万m²高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”第二期。

  值得关注的是，除了汽车PCB领域，金禄电子的产品也覆盖通信和工业多个领域。在通信领域，金禄电子拥有华为、中兴通讯、烽火通信、剑桥科技、华工正源、双翼科技、中怡数宽、亿联网络等直接或终端知名客户；在工业控制领域，其拥有Honeywell、ABB、鼎信通讯、精测电子、诺瓦星云等直接或终端知名客户。

  众所周知，PCB上游的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、金盐、半固化片(PP)、油墨、干膜等材料。其中，覆铜板约占PCB生产所带来的成本的20%-40%，其价格变化对PCB的成本影响最大。

  从上表来看，报告期内，金禄电子覆铜板采购单价呈下降趋势，主要系2017年度铜价较高，覆铜板价格相比来说较高，2018年度和2019年度国际铜价整体呈下降趋势。

  然而，今年下半年以来，覆铜板历经多次涨价。因上游原材料环氧树脂、铜箔、玻璃布等价格持续上涨，且供应产能紧张，覆铜板头部厂商纷纷发布调价通知，对其成本带来压力。

  金禄电子也表示，覆铜板最主要的材料为铜箔，其次为玻纤布，其价格主要受铜箔价格变化和玻纤布价格的影响，铜箔的价格与铜价的变化紧密关联，受国际铜价影响较大，在原材料价格持续上涨时，公司不能有效将原材料价格持续上涨的风险向下游转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上升的压力；或在原材料价格下降，下游客户真正的需求调整产品营销售卖价格而公司未能有效管理原材料采购价格时，都将会对公司的经营业绩带来不利影响。

  值得注意的是，除原材料涨价的压力之外，金禄电子的研发投入比重较低，对其长期经营也存在一定的阻碍。

  此外，金禄电子与同行业公司相比，其研发投入远低于同行。诸如沪电股份、景旺电子、胜宏科技、依顿电子等，其2019年研发投入分别为3.16亿元、2.97亿元、1.73亿元、1.13亿元，研发费用均在亿元以上，远超金禄电子。

  金禄电子也表示，随着行业竞争加剧以及下业的持续不断的发展，公司要一直进行技术创新、工艺改进，以实现用户对产品质量、性能、可靠性等提出的更加高的要求。如其研发技术及创新不能契合行业发展的新趋势、客户的真实需求，则公司竞争优势可能被削弱，从而对公司的市场占有率、经营业绩及发展前途造成不利影响。

  原文标题：【IPO价值观】宁德时代第一大PCB供应商金禄电子闯关创业板，研发投入低成掣肘

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