ADI的需求量比照上个月有所添加，需求大多散布在在工规，AI方面。现货供货商反应，ADI于下一年2月份会提价。

　　本月消费电子范畴环比添加约20%，但工业和轿车范畴需求姑且没康复，现在交期全体趋于正常化，大部分产品在12-16周规模内。部分车规级模仿芯片和高端MEMS传感器交期或许仍在20周以上。

　　11月6日，马来西亚马六甲第二座封装测验工厂(TIEM2)正式投产，规划占地超90万平方英尺，与现有工厂兼并后总面积超140万平方英尺,出资潜在总出资额约12亿美元，完成TI到2030年90%的封装测验需求战略目标。

　　虽然全体商场需求未呈现“爆发式添加”但瑞萨的中心范畴--轿车和工业范畴仍存在特定瓶颈。现在瑞萨产品交货周期为20至45周。

　　近一至两月，Microchip呈现出短期运营承压与长时间战略布局并存的势。财政体现:公司第二财季营收达11.4亿美元，体现稳健。但对第三财季的营收指引(11.09-11.49亿美元)低于商场预期，反映出商场需求疲软。商场与订单:轿车和工业等要害商场继续进行库存消化，需求疲软;但数据中心与航空航天范畴需求微弱。订单出货比达1.06，显现库存正常化获得开展。

　　安森美发布2025年第3季度成绩陈述，营收到达15.509亿美元，虽较去年同期17.6 亿美元下滑，但仍优于商场估量的 15.2 亿美元,毛利率37.9%。超出商场预期。首要来自于人工智能(AI) 使用繁荣推进。数据中心对节能电源办理芯片需求微弱，抵消轿车商场疲弱影响。

　　因为Imnfineon最重要的轿车事务(占收入一半以上)在欧洲和美国商场面对需求疲柔和库存调整的压力，infineon经过技术创新在快速地添加的细分商场(如AI、GaN)寻觅增量，以平衡传统主力商场(如轿车)的周期性下滑。

　　11月上旬，Infineon与导线架厂商顺德签约，一起深耕AI服务器电源办理与第三代半导体范畴。英飞凌正经过强化在AI、数据中心及宽禁带半导体等添加范畴的领导力来活跃应对其主力轿车商场所面对的需求疲软压力，为未来的商场之间的竞赛夯实根底。

　　NXP11月的需求仍旧单薄，价格和交期均无显着动摇。跟着轿车芯片库存的耗费，估计年末将完毕供过于求的局势，工厂库存水位下降至合理规模，NXP有望在2026年Q1完成新一轮的添加。NXP的轿车芯片在轿车范畴优势仅次于英飞凌，尤其在高压电池办理体系和智能座舱等详尽区分范畴仍旧有很强的竞赛力。

　　Xilinx所在的FPGA细分商场正接受明显的供给链压力。例如，部分XilinxFPGA当时交货周期已达40-52周乃至更长，轿车级产品尤为杰出。FPGA(包含Xilinx/AMD产品线)在工业/物联网使用中仍具主体位置，但高端FPGA需求正面对更严峻的供给缺少与供给链复杂性应战。

　　10.Passive 新动力轿车浸透率的提高，带动高压高可靠性产品需求添加

　　新动力轿车的浸透率逐渐提高，促进了充电设备的开展，然后大幅度的添加了 MLCC，铝电解电容、功率电感的需求，尤其是高压高可靠性产品可再次出产的动力和储能商场，添加了薄膜电容、超级电容的商场需求，推进了耐高温、长寿命电子元器件的开展。

　　AI、电源办理、数据中心等使用对高频低损耗MLCC、聚合物钽电容等需求激增。国产化率趋势添加，推进了半导体的更新换代。

　　通用物料价格安稳，高电压及高容值MLCC，钽电容以及POLYMER-AI需求上涨，价格添加。