Q:最近两年AI服务器的应用推广对PtoP行业产生了哪些影响，尤其是在PCB方面？目前哪些公司在AI服务器相关的PCB制造领域表现突出？

　　A:最近两年，由于AI服务器的推广，对PtoP行业影响深远。在PCB领域，传统PCB板与AI服务器所需的PCB板在功能和厚度上有显著变化。以前传统的PCB板板厚通常在2.0以下，而现在用于AI服务器的PCB板板厚普遍在4.0以上，是因为服务器板子需要更厚，用量和需求大幅度的增加。目前，在AI服务器相关的PCB制造领域，几家主要的客户如亚马逊、谷歌、英伟达（通过与盛宏科技的合作）以及微软等订单较多。国内成功的例子是盛宏科技，他们与英伟达有深度合作，因此扩张迅速。

　　A:近期从12月份的整体出货数据分析来看，整个四季度，包括景泰、金州在内的镀金行业基本实现了满产满销，销量大于产量。其中，鼎泰高科的销量上个月达到了约1.2亿只，荆州的产量约为7000万至8000万只，而尖点的产品销量大概在2500万左右。

　　A:上个月，各厂商对AI部分产品做了提价，提价幅度根据原材料成本变化不一样。低端产品的提价幅度大约在20%到30%，而高端AI服务器相关这类的产品报价已达到三四块至十多块钱一只不等。

　　A:提价的根本原因是物价上涨和产能不足。由于市场需求量大，战争产能不足以满足现有需求，加上AI战争生产效率相比来说较低，导致价格会上涨。此外，非AI产品也提价了20%到30%，这除了覆盖物价上涨对成本的压力外，还反映出部分传统PCB下游需求有所修复。

　　A:涨价确实能在某些特定的程度上覆盖物价上涨的成本部分，但不同场景下的产品涨价比例不同。尽管整体涨价了约百分之二三十，但某些特定尺寸的产品仍可能亏损，不过如果客户购买的是大部分高毛利产品，整体毛利率仍有可能得到提升。

　　A:目前市场上，钻孔材料的价格涨幅大致在0.4以上，0.4以下的传统PP版本会涨10%，0.4到1.2之间的涨价15%，1.2到3.5之间涨价20%，而超过1.5的则上涨30%左右。涨价幅度与钻孔直径和钨钢占比有关，占比越多，整体涨价幅度相对越大。

　　A:M9材料目前大多数都用在英伟达的新产品打样阶段，尚未实现大规模批量生产。其中，GP200和G3G产品已经在部分厂家量产，但使用的材料并非M9，而是马拉加材料，其孔数和孔线材料相似。市面上主要有陡山材料和采光材料，而抖山材料势头较猛，经过韵达认证后，蚂蚁鲁商产的材料也开始投入使用。

　　A:目前，30倍左右的长径比钻孔材料报价大约在三四块左右，35倍的线倍以上的甚至能达到二十多块。但要注意的是，这些价格是打样阶段的报价，一旦进入量产阶段，价格可能会会降低，不过预计最低也不会低于15块钱一只。

　　A:S芯片在不一样的客户中的上量情况各异，沪士电子是其中做得最多的客户。在FF客户方面，信红、艾可和金象等也在使用S芯片。从断针规格来看，X系列的断针相较于韵达的端板扣稍微薄一些，加工难度稍大，部分厂家会采用两段式加工工艺。总体而言，S芯片的使用量和其与英伟达产品的长期比关系是大家关注的焦点。

　　A:两家公司的产品虽然孔径和孔数用量大致相同，但在断针耗用上增幅并不明显，大概只是销量的5%左右。其中一个企业由于板厚增加，对上层消耗可能多了约5%。

　　Q:您能否总结一下从今年到明年，以英伟达为代表的GPU产品在型号、电子部以及数字材料等方面的变化，并按照时间线梳理一下？

　　A:依照我们目前掌握的信息，市面上基于300mm的芯片已经有部分客户在放量生产，预计在明年三月份左右，Ruby等材料可能会实现放量，客户可能包括盛虹和盛纮。对于单价，非长韧带支行的短刃板扣预计在八九块左右，而非常难吃的单价则在6.5左右，对应的断针价格大约是8.0左右。目前沪士电子和盛纮在钻孔工艺上略有不同，沪士电子可能采用两段式方法解决，但最终良率还需一两个月后观察。

　　A:明年放量的产品确实会转向300mm，搭配的CCL材料以马8加为主，马9材料目前在打样阶段。对于单孔的钻孔数量、长径比及整体价格等方面，明年相比今年会有相应变化，具体数据需要对比当年的数据才能给出完整总结。

　　A:当前210的肿瘤产品可能在2027年初才会量产，因为其工艺很复杂，需要长时间验证原材料和工艺才可以做到量产水平。这种情况下，市场初期可能由施工科技、后电子、深蓝等厂商参与，景旺可能也会在2027年拿到订单。

　　Q:6.0对应的断根是多大，以及对应的孔数和材料情况是怎样的？马酒最高级的产品对应的孔线数量及价格是多少？

　　A:对应的断针大概是37.5倍，这个断针对应一个孔，而一个孔大约需要三个半针。对于3.75左右板厚的情况，其对应的材料会用到马酒，且马酒使用37.5倍的断针，单价大概在8块左右。最高级的马酒对应的孔线mm的板厚，但也有打到400孔的，价格目前报价大概在8到9块钱左右。

　　A:200孔目前能钻500孔左右，如果是200孔，均价大概三四块左右，长径比约为25.5倍或27倍，这样单价能够达到三块多到四块钱。

　　A:目前能够给大家提供最高32.5倍，大约在3到4块钱的服务；若要达到马酒的水平，即8.0板厚，价格可能涨至二十几块钱。

　　A:目前样品已经通过测试，但因为打样阶段用量不多，所以还未有大量数据。不过从批量生产的全部过程来看，产品的良品率通常要控制在2%以内。

　　Q:市场上总体行业的供需状况如何？对于市场上的几家核心供应商，他们的产能规划和AI相关这类的产品的情况怎样？

　　A:当前整个市场上的供需关系特别紧张，战争导致增产困难，许多厂家难以生产出足够的产品来实现用户需求，甚至出现客户提前下订单以确定保证产品供应的情况。目前整个市场供应紧张，几家核心供应商都在扩产，尤其是针对AI领域的产品需求量开始上涨。例如尖点计划扩产1200万，预计到年底能达到500万，主要应对AI领域增长需求；而鼎泰则计划扩至2亿产能，覆盖不同单价的客户群体，未来可能更倾向于高单价客户，但具体占比尚不确定。

　　A:荆州目前的AI产业规模大概在7到8000万左右，占比约为20%。他们计划将这个规模扩展到1.5亿，但具体能否实现还需看明年的实际情况。

　　A:确实存在这样的可能性。例如妙可和夏之这两家公司发展迅猛，作为国产厂商，他们凭借镀膜起家的经验积累，在AI领域也有所斩获，但能否真正崛起成为黑马还无法确定。

　　Q:国内厂商在AI产品生产中所用设备的情况如何？瑞士设备对应AI产能以及目前扩产计划的详细情况是怎样的？

　　A:国内很多厂商采购瑞士等国外设备，对于AI产品的生产，国内设备可能没办法满足大规模扩产的需求。国产品牌与进口高端设备（如瑞士机台）搭配使用可能是可行的方式，但完全依赖日式机台则不足以满足扩产需求，因为日式机台每年产能仅七八台。瑞士设备的产能对应AI领域，每月可释放少数的外资产能。目前计划扩产1200万只，已锁定约30台设备，交期预计在一年左右。部分厂商如荆州和景泰等已提前下订单，等待设备交付。

　　A:瑞士设备厂商也有扩产计划，但提前一年下订单才能等到设备。例如，今年计划扩产的设备，其订单早在2024年或2025年就已下达，因此实际扩产的产能将在2026年才能完全体现。

　　A:英伟达产品的放量主要是指GD300系列，目前正处于放量阶段，首批项目的规模大约为3000片。

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