当下科技行业最热门的赛道非AI莫属，大模型迭代升级、算力中心加速扩容、高端服务器供不应求，每一个热点背后都蕴藏着巨大的产业需求。这股需求浪潮沿产业链向下传导，最终点燃了关键配套赛道——PCB（印制电路板）。

　　可能有不少人对PCB不太熟悉，其实它就是电子设备的“骨架”，所有芯片、电阻、电容等元器件都需通过它连接才能正常工作。没有PCB，再先进的AI芯片也只是一块没办法发挥作用的硬件。随着AI技术对算力、速度的要求逐步的提升，PCB的性能门槛同步攀升，高端产品变得一货难求。更关键的是，产业链上游的覆铜板、电子铜箔、电子布等核心材料出现非常明显紧缺，价格持续上涨，整个PCB产业链正迎来前所未有的黄金发展周期。

　　今天就用最通俗的大白话，带大家把PCB产业链的投资逻辑讲透，看看哪些企业已提前布局，在这波产业红利中占据了有利位置。

　　AI产业对PCB的需求，和传统电子设备完全不在一个级别。传统电子设备所用的PCB，层数少、工艺简单，而AI相关设备对PCB的性能要求堪称“苛刻”。

　　AI大模型训练需要处理海量数据，服务器的运算速度、散热能力都得大幅度的提高。这就要求PCB一定要具有更高的层数、更好的散热性、更低的信号损耗。比如AI服务器常用的20层以上厚板HDI、高速运算PCB，技术门槛远超普通消费电子用PCB，并非所有企业都能生产。

　　单机价值量的提升更为惊人。传统服务器的PCB单机价值量约几百元，而AI服务器的PCB因工艺复杂、材料高端，单机价值量能达到几千元甚至上万元，是传统产品的5-10倍。随着英伟达H100、GB200等高端AI芯片的普及，配套PCB的价值还将持续上涨。

　　市场规模的增长同样迅猛。根据行业数据，2023年全球AI服务器市场规模已突破200亿美元，预计2025年将达到500亿美元以上，年复合增长率超过50%。每一台AI服务器都需要多块高端PCB，再叠加云计算中心、数据中心的扩容需求，PCB的市场缺口不断扩大。

　　需求爆发的同时，产业链上游的核心材料却难以同步跟进。PCB的主要原材料包括覆铜板（由电子布、铜箔和树脂制成）、电子铜箔、电子布等，这些材料生产周期长、技术壁垒高，短期内难以快速扩产。而AI高端PCB对材料的要求更为苛刻，比如低介电电子布、高端RTF铜箔，国内能稳定量产的企业寥寥无几，这就导致高端材料供不应求，价格持续上涨，进而带动整个产业链盈利水平提升。

　　简单来说，AI产业的爆发给PCB带来了“量价齐升”的双重利好：需求量大幅度增长，单机价值量飙升，原材料涨价又能顺利传导至产品端，产业链上中下游均能从中受益。这也是近期PCB相关企业受到资本追捧的核心原因。

　　PCB制造是产业链的核心环节，尤其是高端AI服务器用PCB，技术门槛高、客户认证周期长（常常要1-2年），一旦进入头部科技公司的供应链，就能形成稳定的收入来源，竞争对手难以替代。目前国内有4家企业在高端PCB领域占据绝对领头羊，成为这波红利的核心受益者。

　　沪电股份在PCB行业深耕多年，始终专注于高端通信、汽车电子等领域，尤其在高速运算服务器PCB领域，技术实力处于国内领先水平。

　　AI服务器最核心的需求是高速信号传输，不能有任何延迟和损耗，这对PCB的线路设计、材料选择、工艺控制都提出了极高要求。沪电股份早早布局高速PCB技术，产品能够很好的满足100G、400G甚至800G高速传输需求，是国内少数能批量供应高速运算服务器PCB的企业。

　　公司的核心优点是技术迭代速度快，始终紧跟行业发展的新趋势。目前已布局1.6T交换机PCB技术，而1.6T交换机是下一代数据中心的核心设备，未来市场空间广阔。客户方面，沪电股份与国内外主流服务器厂商、通信设施厂商建立了长期合作伙伴关系，随着AI服务器出货量增长，公司订单量持续饱满。

　　从业绩表现来看，近年来公司服务器PCB业务占比不断的提高，营收和净利润保持稳定增长。在高端PCB供不应求的背景下，公司产能利用率维持在高位，产品议价能力较强，能够充分受益于产品涨价和销量增长。

　　鹏鼎控股是全球领先的PCB制造商，客户涵盖苹果、华为、谷歌等全球科学技术巨头，在高端HDI、软硬结合板等领域技术实力突出。

　　AI产业爆发后，鹏鼎控股迅速切入高端AI服务器和芯片基板领域。公司已实现20层以上厚板HDI的量产，这种产品是AI服务器的核心部件，能够很好的满足多芯片集成、高散热、低损耗的需求。更关键的是，公司的PCB产品能够适配英伟达H100、GB200等高端AI芯片的基板需求，而英伟达作为全球AI芯片的龙头，其产品出货量直接决定了配套PCB的需求规模。

　　鹏鼎控股的优势体现在规模化生产和优质客户资源两方面。公司在深圳、淮安、秦皇岛等地拥有多个生产基地，产能规模全球领先，能够很好的满足大客户的大批量订单需求。同时，公司客户认证周期长，一旦进入供应链，替换成本高，客户粘性极强。随着AI芯片出货量持续增长，公司相关业务将迎来爆发式增长。

　　生益电子是生益科技旗下的PCB制造企业，继承了母公司在覆铜板领域的技术优势，在服务器PCB领域表现亮眼。

　　公司服务器产品销售占比接近50%，是营收的核心支柱。在AI产业的带动下，公司高端服务器PCB订单量大幅度增长，尤其是适配云计算、大数据中心的高速PCB产品，呈现供不应求的态势。更需要我们来关注的是，生益电子已入选亚马逊的供应商体系，亚马逊作为全球最大的云计算服务商之一，其数据中心扩容将为公司带来持续的订单增量。

　　生益电子的核心竞争力在于产业链协同优势。母公司生益科技是国内覆铜板有突出贡献的公司，能够为其提供稳定、高质量的覆铜板供应，不仅降低了原材料采购成本，还能快速响应客户的定制化需求。在原材料涨价的背景下，这种产业链协同优势可以有明显效果地提升公司的盈利能力。

　　胜宏科技专注于PCB制造，尤其在高端服务器主板、显卡PCB等产品领域，在细分市场占据领先地位。

　　公司核心业务是AI服务器主板，这种产品是AI服务器的核心部件，技术方面的要求高、价值量高。随着AI服务器出货量增长，公司订单量持续增加，产能利用率保持在高位。为满足市场需求，公司积极地推进泰国产能布局，泰国工厂能够享受更低的生产所带来的成本和关税优势，逐步提升公司的市场竞争力。

　　胜宏科技的优点是产品聚焦和成本控制。公司深耕服务器PCB领域，不盲目扩张别的业务，能够集中资源提升技术水平和生产效率。同时，公司通过规模化生产、优化供应链管理等方式，有效控制生产所带来的成本，在产品涨价的背景下，盈利能力有望持续提升。

　　PCB的性能优劣，核心取决于上游材料的质量。覆铜板、电子铜箔、电子布等材料直接决定了PCB的信号传输速度、散热能力和常规使用的寿命。在AI高端PCB的带动下，这些核心材料出现紧缺，价格持续上涨，上游材料厂商成为产业链的“香饽饽”。

　　电子布是覆铜板的核心原材料，占覆铜板成本的30%以上。AI高端PCB用的电子布需具备低介电、低损耗、高强度的特性，技术门槛极高，国内能够生产的企业寥寥无几，宏和科技便是其中之一。

　　宏和科技的高性能电子布在价格上有着非常明显优势，相比国外同种类型的产品，价格低10%-20%，同时技术水平达到国际领先水平，能够很好的满足高端覆铜板厂商的需求。随着AI高端PCB需求量开始上涨，低介电电子布的需求持续增加，产品价格开启上涨模式，公司纯收入能力大幅提升。

　　公司的核心优点是技术积累和客户资源。宏和科技在电子布领域深耕多年，拥有多项核心专利，能够持续优化产品性能，实现用户的定制化需求。客户方面，公司与生益科技、台光电子等国内外主流覆铜板厂商建立了长期合作伙伴关系，订单稳定性强。随着电子布价格持续上涨和销量增长，公司业绩有望持续爆发。

　　电子铜箔是PCB的另一核心原材料，用于传导电流和散热。AI高端PCB需要用高端RTF铜箔（反转铜箔）和HVLP铜箔（极低轮廓铜箔），这一些产品能够降低信号损耗，提升PCB的散热性能，技术门槛高，国内量产企业较少。

　　诺德股份是国内铜箔有突出贡献的公司，在高端铜箔领域布局多年，目前高端RTF铜箔已实现量产并出货，HVLP铜箔也通过了下游客户的验证，即将实现量产。这些高端产品的单价是普通铜箔的2-3倍，能够大幅度的提高公司的营收和利润。

　　公司的优点是产能规模和技术迭代。诺德股份在青海、江西等地拥有多个生产基地，铜箔产能规模国内领先，能够很好的满足大客户的大批量订单需求。同时，公司持续投入研发，不断的提高高端铜箔的产能和性能，在原材料涨价的背景下，可以通过产品结构升级提升盈利能力。随着AI高端PCB需求量开始上涨，公司高端铜箔产品将迎来爆发式增长。

　　除了上述有突出贡献的公司，PCB产业链中还有一批潜力成长股。它们虽然规模不及龙头，但在细致划分领域具有独特优势，或正在加速切入高端客户供应链，有望在这波产业红利中实现弯道超车。

　　一博科技和中富电路均深度参与AI服务器配套，专注于高端PCB的研发和生产。

　　一博科技的核心业务是PCB设计和制造，能够为客户提供从设计到量产的一站式服务。公司与国内主流的AI服务器厂商、芯片设计企业建立了合作伙伴关系，参与了多个AI服务器项目的PCB设计和制造，能快速响应客户的定制化需求。随着AI服务器出货量增长，公司订单量持续增加，业绩有望快速提升。

　　中富电路专注于高端通信、汽车电子等领域的PCB产品，近年来积极切入AI服务器和云计算设备领域。公司的PCB产品能够很好的满足高速传输、高散热的需求，已通过多个头部科技公司的认证，订单量逐步增长。在AI产业的带动下，公司的营收和净利润有望保持高速增长。

　　这两家公司的共同优点是聚焦高端细致划分领域，能够深度绑定客户，充分受益于AI服务器单机价值量的提升。虽然目前规模较小，但成长速度快，未来有望成为PCB产业链的新势力。

　　景旺电子和奥士康都是PCB行业的有名的公司，近年来加速产能扩张，积极切入高端客户供应链。

　　景旺电子在PCB领域布局全面，产品涵盖刚性PCB、柔性PCB、金属基板等多个品类，客户包括华为、小米、三星等国内外有名的公司。近年来，公司加速高端PCB产能扩张，尤其是服务器PCB和汽车电子PCB的产能，同时积极切入AI服务器厂商的供应链，订单量持续增长。随着产能释放和产品结构升级，公司业绩有望持续提升。

　　奥士康专注于高端PCB的研发和生产，产品主要使用在于通信设施、服务器、汽车电子等领域。公司在湖南、广东等地拥有生产基地，近年来持续扩大产能，同时加大研发投入，提升高端PCB的技术水平。目前，公司已切入多个头部科技公司的供应链，订单量逐步增长。在AI产业的带动下，公司高端PCB产品将迎来爆发式增长。

　　这两家公司的共同优点是产能扩张速度快，产品结构持续升级，能快速响应市场需求。随着AI产业的爆发，公司产能将得到充分的利用，业绩有望实现高速增长。

　　PCB产业链虽然火热，但也存在一定风险，比如行业竞争加剧、原材料价格波动、技术路线变化等。普通人无论是关注行业发展，还是考虑投资，都要抓住三个核心逻辑，避免盲目跟风。

　　关注技术壁垒和客户认证。PCB行业的技术壁垒大多数表现在高端产品上，尤其是AI服务器用的高速PCB、厚板HDI等，技术门槛高，客户认证周期长。一旦进入头部客户供应链，就能形成稳定的收入来源，竞争对手难以替代。因此，要优先关注那些已通过头部科技公司认证、在高端产品领域具有技术优势的企业。

　　关注产品结构和盈利能力。不一样的PCB产品，价值量和盈利能力差异显著。AI服务器用PCB的价值量和毛利率远高于普通消费电子用PCB，因此要关注企业的产品结构，查看高端PCB业务占比多少、是否在持续提升。同时，要关注企业的毛利率和净利润率，判断其是否受益于产品涨价和结构升级。

　　关注产能扩张和订单情况。目前PCB产业链处于供不应求的状态，产能是制约企业业绩增长的重要的条件。要关注企业的产能扩张计划，查看是不是有新的生产基地投产、产能释放节奏如何。同时，要关注企业的订单情况，查看订单量是否持续增长、产能利用率是否维持在高位。

　　同时也要警惕潜在风险：PCB行业竞争非常激烈，部分中低端产品也许会出现产能过剩；原材料价格波动可能会影响企业的盈利能力；AI产业发展没有到达预期，可能会引起PCB需求量开始上涨放缓。投资需保持理性，切勿盲目追高，应长期关注企业的技术实力、客户资源和业绩兑现能力，做出合理判断。

　　AI产业的爆发已成为确定性趋势，而PCB作为核心配套产业，将持续受益于算力中心建设、服务器更新换代的需求。无论是制造端的有突出贡献的公司，还是上游材料端的核心玩家，亦或是潜力成长股，都有望在这波产业红利中实现业绩增长。

　　你最看好PCB产业链的哪家企业？是技术领先的沪电股份、鹏鼎控股，还是受益于材料涨价的宏和科技、诺德股份，亦或是潜力十足的一博科技、景旺电子？欢迎在评论区分享你的看法，一起探讨PCB产业链的投资机会！

　　温馨提示：所有观点均是个人投资心得体会，和个人身边真实案例分享，供大家交流讨论，不涉及任何投资建议，请大家别盲目跟风，盈亏自负！成年人要有自己的判断。

　　西安太昊功能高分子材料有限公司基本的产品有： 覆盖膜（CL）， 热固胶片（BS）， 压敏胶（PSA）， 无胶覆铜箔基材（2L）， 光学胶膜（OCA）， 减粘胶膜（PVB）， 高弹性模量聚酰亚胺薄膜（EPI）， 屏蔽膜（EMl）。

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