金融界2025年8月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市联合多层线路板有限公司请求一项名为“一种电路板出产体系全流程追溯办法”的专利，公开号CN120430812A，请求日期为2025年06月。

　　专利摘要显现，本发明触及电路板制造技术领域，详细公开了一种电路板出产体系全流程追溯办法，经过滑动窗口差分结合K均值聚类算法核算电镀液稳定性特征值，评价电镀工艺稳定性；选用经历模态分化办法提取层压温度差信号的多标准能量特征，构建温差反常特征值以判别其对结构完好性的影响，将两类特征值交融为归纳工艺特征向量，输入练习优化后的随机森林模型进行反常评分输出，辨认反常工艺节点并触发质量预警与追溯机制，本发明完成了对电路板出产全进程要害工艺参数的动态监控、智能剖析与闭环追溯，提升了产品质量一致性与制造的完好进程智能化水平。

　　天眼查资料显现，深圳市联合多层线年，坐落深圳市，是一家以从事核算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。经过天眼查大数据剖析，深圳市联合多层线路板有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目2次，产业线条，此外企业还具有行政许可7个。

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