金融界2025年8月1日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市仁创艺电子有限公司请求一项名为“一种高多层软硬结合电路板的复合压合工艺”的专利，公开号CN120417265A，请求日期为2025年05月。

　　专利摘要显现，本发明归于电路板技术领域，公开了一种高多层软硬结合电路板的复合压合工艺，包含对刚性基材标明上进行微结构加工构成三维加强界面，一起对柔性基材施行化学接枝改性处理，生成多层预处理的基板；经过光学定位体系辨认各层基板的定位符号，结合资料热力学参数树立叠层应力猜测模型，输出包含层间匹配联系的叠层装备计划；将装备完结的叠层结构置于多温区压机中，履行三阶段梯度升温加压程序，完结相邻层级基板之间的界面交融；经过传感网络实时监测基板层间形变差值进行形变差消除，取得压合成型电路基板；经过异质界面强化规划、多物理场协同压合及实时形变补偿，完结了高多层软硬结合电路板的精准界面交融与低翘曲成型。

　　天眼查资料显现，深圳市仁创艺电子有限公司，成立于2000年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市仁创艺电子有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可4个。

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