大家好，专栏上一章我们把PCB的行业逻辑和三大机会做了梳理，这期内容我们将从机构调查与研究、三季报、公司公告等角度，对A股26家PCB公司做全面梳理，并寻找投资机会。

　　专栏上一章我们聊了PCB的三大机会，最最核心的逻辑，就是AI算力驱动PCB材料、工艺、架构全方位升级，带来源源不断的增量。

　　以英伟达为例，明年将要上市的Rubin 144算力机柜，单机PCB价值量达到41.58万元，将近72卡GB300的3倍，价值增量非常明显。

　　根据产业链的消息，英伟达新一代产品Rubin已确定使用M9材料。而M9材料的选择无非是树脂、电子布、铜箔的组合，目前比较确定的主要有M9树脂、电子布采用石英布、铜箔采用HVLP 4的组合方案，这些几乎是全新的增量。

　　由于M9材料硬度更高、PCB层数增加、孔更细，也将加速钻针的损耗和拉动超快激光转孔设备的需求，设备及耗材直接受益。

　　除了上游材料设备受益以外，中游英伟达算力机柜的PCB供应商同样受益，也就是说是AI拉动PCB全产业受益，而新增材料拉动更明显。

　　从市场表现来看，PCB这波行情从10月下旬开始发酵，财报披露后有调整，主要是PCB权重三季报弱于预期带动板块调整，而我们主要看好的M9材料、设备及耗材，多数公司业绩还没开始放量，业绩高增在明年且预期很强，现在如同去年的胜宏，往长远看，调整都是机会。

　　胜宏科技在技术、客户、产业壁垒绝对领先行业，英伟达算力核心受益对象。公司具备100层以上高多层PCB、8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，并积极地推进下一代10阶30层HDI的研发认证，公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场占有率全球领先。

　　三季度受客户产品迭代、新增产能爬坡等因素因素，公司毛利率小幅下滑，影响短期利润，随着新产能释放和高毛利订单占比进一步提升，公司后续毛利率仍有提升空间。

　　生益电子三季度营收净利双双爆发，超预期增长，AI算力需求推动服务器PCB量价齐升，高多层PCB作为AI服务器核心组件，市场缺口持续扩大。同时，800G交换机进入批量部署期，1.6T产品研发加速，为PCB行业打开增量空间。

　　产能方面，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，截至目前项目一期已开始试生产，同时公司已提前策划项目二期；人机一体化智能系统高多层算力电路板项目第一阶段计划2026年试生产，第二阶段计划2027年试生产，每阶段各年产35万平方米，达产后计划年产PCB70 万平方米。

　　沪电股份在交换机PCB领域拥有非常大的优势，高速网络交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细致划分领域，上半年同比增长约161.46%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%。

　　产能方面，总投资约43亿人民币的新建AI芯片配套高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能；沪士泰国基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已取得2家客户的正式认可，另有4家客户的认证与产品导入工作也在持续推进，预计将于2025年下半年陆续取得正式认可。

　　深南电路是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商，今年上半年国内外主要云服务商整体资本开支规模持续提升，并且重点用于AI算力投资，进而带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长。

　　报告期内，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。

　　景旺电子是汽车PCB龙头，近年来在保持汽车电子领域的优势以外，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。

　　产能方面，根据机构调查与研究，公司持续加码投资，规划总投资近百亿元，随公司在全球生产基地布局的高端产能有序释放，预计AI服务器业务将为公司打开业绩增长新空间。

　　鹏鼎控股是消费电子PCB龙头，面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司一方面致力于以高端HDI 产品切入AI服务器市场，积极地推进与知名厂商的产品认证；同时，公司也在扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关这类的产品的开发与合作，增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。

　　目前已顺利通过NV验证、即将进入量产阶段；预计到明年上半年，一期产线生产节奏将进入较好状态。光模块业务与去年同期相比有较大突破，营收大幅度的提高，目前企业主要对应1.6T光模块需求。

　　东山精密连续多年在全球柔性电路板排名第二、PCB全球排名第三，公司充分的发挥在电子电路、精密制造等行业积累的技术和能力，快速启动高多层线路板新产能的规划，同时抓住AI服务器的市场机遇，积极地推进对索尔思光电的收购，切入光模块市场。

　　根据三季报业绩说明会，子公司Multek在AI PCB相关产能第一期产能预计在明年二季度完成准备，三季度开始释放。

　　兴森科技围绕IC载板和传统PCB两大业务展开，受CPB工艺升级（CoWoP）和英伟达芯片架构的升级，类载板工艺（CoWoP/mSAP等）将确认使用，IC载板厂商兴森科技竞争优势初显，Rubin再下一代架构Feyman将确认使用UHD路线（ABF+HDI），具有ABF能力的IC载板公司将具有绝对竞争优势。

　　综上，在AI PCB制造环节，除了胜宏、生益、沪电等公司已取得先发优势外，其余厂商也在加速扩产、加大AI PCB的投入，这一些企业在享受行业高增长的同时，后续竞争也必将更加激烈。

　　M9材料作为明年的增量，相较PCB制造环节激烈的竞争，我们觉得，M9材料的机会和弹性可能更