金融界2025年3月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芯全国技能股份有限公司获得一项名为“一种根据基板式封装结构的SD NAND”的专利，授权公告号CN 222564251 U，请求日期为2023年11月。

　　专利摘要显现，本请求触及SD NAND技能领域，详细公开了一种根据基板式封装结构的SD NAND，其包含：基板，其外表具有多排基板手指，其间一排所述基板手指设置在所述基板边际；控制器芯片，设置在所述基板上，其焊盘经过焊线与所述基板上的其他所述基板手指电性衔接；假片，固定在所述基板上且坐落所述控制器芯片的一侧；存储器芯片，固定在所述假片上且坐落所述控制器芯片上方，其焊盘经过所述焊线与坐落所述基板边际的基板手指电性衔接；该SD NAND能够有显着效果地地削减设置在存储器芯片外围的基板手指的数量，然后有效地减小SD NAND的全体封装面积。

　　天眼查资料显现，芯全国技能股份有限公司，成立于2014年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技能服务业为主的企业。企业注册本钱10300万人民币，实缴本钱10300万人民币。经过天眼查大数据分析，芯全国技能股份有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可12个。

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