SMT车间生产工艺流程图

　　T SMT 车间生产工艺流程图 一、导言 SMT（外表贴装技能）是一种电子元器件主动化贴装技能，大范围的应用于电子制造业。本文将具体的介绍 SMT车间的生产工艺流程图，包含原资料收购、贴片、焊接、检测等环节。 二、原资料收购 1. 原资料预备：依据生产计划，收购所需的电子元器件、PCB板、焊接资料等原资料。 2. 供货商挑选：挑选牢靠的供货商，保证原资料的质量和供货稳定性。 3. 收购流程：与供货商进行洽谈、签定收购合同，依照合同约好的时刻和数量进行收购。 三、贴片工艺 1. PCB板预备：将收购的 PCB板送至 SMT 车间，进行外表处理，保证贴片粘附的质量。 2. 贴片机操作...

　　T SMT 车间生产工艺流程图 一、导言 SMT（外表贴装技能）是一种电子元器件主动化贴装技能，大范围的应用于电子制造业。本文将具体的介绍 SMT车间的生产工艺流程图，包含原资料收购、贴片、焊接、检测等环节。 二、原资料收购 1. 原资料预备：依据生产计划，收购所需的电子元器件、PCB板、焊接资料等原资料。 2. 供货商挑选：挑选牢靠的供货商，保证原资料的质量和供货稳定性。 3. 收购流程：与供货商进行洽谈、签定收购合同，依照合同约好的时刻和数量进行收购。 三、贴片工艺 1. PCB板预备：将收购的 PCB板送至 SMT 车间，进行外表处理，保证贴片粘附的质量。 2. 贴片机操作：将电子元器件经过贴片机主动准确定位，粘贴到 PCB板上的预订方位。 3. 贴片质量操控：经过视觉检测体系对贴片进行质量检验，保证贴片的准确性和质量。 4. 回流焊接：将贴片后的 PCB板送至回流焊接设备，进行焊接，保证电子元器件与 PCB 板的牢靠衔接。 四、焊接工艺