逸豪新材：公司出产的电子电路铜箔是覆铜板和PCB制作的重要资料下流使用广泛坚持与下流客户的密切合作

　　（原标题：逸豪新材：公司出产的电子电路铜箔是覆铜板和PCB制作的重要资料，下流使用广泛，坚持与下流客户的密切合作）

　　同花顺（300033）金融研究中心03月17日讯，有出资者向逸豪新材（301176）发问， 你好董秘，公司在液冷或新式散热技能用铜箔方面有何布局？是否与下流厂商联合开发相关产品？

　　公司答复表明，敬重的出资者您好！公司出产的电子电路铜箔是覆铜板和PCB制作的重要资料，下流使用广泛，公司从始至终坚持与下流客户的密切合作，快速呼应商场的改变和下流客户的需求。谢谢！

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