走进芯时代系列深度鹏鼎控股PCB龙头专注发展高阶产品深度受益AI发展新

　　今天分享的是：走进芯时代系列深度鹏鼎控股PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮

　　《PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮——华金证券电子团队走进“芯”时代系列深度之八十六“鹏鼎控股”》由华金证券发布，对鹏鼎控股进行了深入分析，包括公司概况、行业背景、产品的优点、市场拓展以及盈利预测等方面。

　　- 全球PCB龙头：鹏鼎控股是全球最大的PCB生产企业，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台，产品涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，大范围的应用于通讯、消费电子、汽车和AI服务器等领域。

　　- 发展历程：企业成立于1999年，制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度等地，服务半径覆盖多个国家和地区，通过One Avary一站式服务提升技术平台能力。

　　- 竞争优势：公司具备拥有产品、客户、技术、管理和环保五大优势，产品最小孔径可达0.025mm，最小线mm，在高端PCB产品与制程能力开发方面具备产业化能力。

　　- 股权结构：最终控制方为臻鼎控股，无实控人，前两大股东为美港实业和集辉国际。

　　- 科研策略：格外的重视研究开发工作，围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大研发创新主轴，慢慢地增加产学研合作。

　　- 财务数据：2024H1营收稳步提升，24H2经营旺季成长可期；毛利率下滑致24Q2利润短期承压；二季度为历年毛利率低点，新品量产有望推升毛利率；通讯用板为主，汽车、服务器用板快速地增长；苹果为主要客户，来自美国营收比例近八成；经营成本以直接材料为主，软板基材为第一大物料；三费合计营收占比仅2%，财务费用营收占比持续下滑。

　　- 产品优势：公司为全世界内少数同时具备各类PCB产品研制、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

　　- 全球化布局：制造基地分布广泛，2024年资本支出预计为33亿元，主要投向台湾高雄高端软板项目、淮安三园区高阶HDI及SLP项目及泰国汽车及服务器项目。

　　- PCB市场：消电复苏推动PCB行业回暖，AI注入长期增长动能，预计2024年PCB行业总产值将增长。

　　- 市场规模：各类PCB商品市场规模将于2024年重回增长轨道，其中HDI和IC Substrate增速较快。

　　- 产业分布：中国大陆占全球超50%PCB产值，长三角、珠三角等经济发达地区产品转型高端化。

　　- 市场结构：全球PCB市场集中度不高，厂商众多，高端PCB板进入门槛较高。

　　- 智能手机：公司产品以智能手机领域为主，FPC技术全球领先，苹果大量采用FPC，单机FPC数量和价值量逐步提升。

　　- AI推动：AI推动高阶HDI及SLP需求，公司提前布局有关技术并加快产能建设，主板采用堆叠结构解决空间紧凑和互连密度提升的困难，SLP进一步细化线路，满足高端产品需求。

　　- 折叠屏：折叠屏薄型化趋势明确，推升FPC和SLP需求，苹果公司既是鹏鼎的客户又是供应商。

　　- 消费电子：AI助力消电产业复苏，公司多年深耕具备较强市场、规模优势，可穿戴设备中FPC得到普遍应用，HDI助力小型化设计，AR或为AI最好的载体，笔电轻薄化设计叠加高性能要求推升HDI、SLP需求。

　　- 服务器/存储、汽车电子：有望成为PCB强劲增长动力，随着通用AI应用爆发式增长和算力革命的快速的提升，对于人工智能训练和推理的需求持续增加，以AI服务器引领的相关PCB商品市场快速成长，同时汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，带动了