【48812】Chiplet利好什么股票？半导体Chiplet技能获益股汇总

  长电科技：6月参加UCIe工业联盟参加推进Chiplet接口标准标准化，公司上一年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决计划，该技能是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决计划

  通富微电：与AMD密切协作，是AMD的重要封测代工厂，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储藏，现已具有Chiplet先进封装技能大规模生产能力。

  华天科技：近年来在Fan-out以及3D IC封装范畴也连续推出了eSiFO等自主研制的立异封装技能。

  芯原股份：作为国内最大的半导体IP供货商有望获益Chiplet开展。公司是大陆排名榜首、全球排名前七的半导体IP供货商，是大陆第一批参加UCIe联盟的企业之一。现在公司致力于经过“IP芯片化”和“芯片渠道化”来完成Chiplet工业化，与全球干流封测厂、芯片制作厂商都建立了协作伙伴关系，在推出Chiplet事务方面具有优势。

  兴森科技：Chiplet计划会选用2.5D封装、3D封装、MCM封装等方法对芯片进行先进封装，这种封装方法会添加ABF、PCB载板层数，详细层数与技能指标要求取决于芯片的规划的详细计划。国内ABF、PCB载板厂商有望获益Chiplet计划的开展

  华峰测控、长川科技：均在测试机方面有所布局，有望获益Chiplet封装带来的测试机需求增加。

  组织以为，在当时我国开展先进制程外部受限的环境下，开展先进封装部分代替追逐先进制程，应是我国开展逻辑之一。

  浙商电子也以为，Chiplet计划是现在先进制程的重要代替解决计划，经过Chiplet计划我国大陆或将可以补偿现在芯片制作方面先进制程技能落后的缺点，为国内半导体工业链带来新机遇。