【48812】这个小器材成为半导体的下一个战场

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  靠着抢先英特尔一代的台积电制程，AMD将继续对英特尔步步进逼，伯恩斯坦证券达观预估，本年AMD在CPU的市占，将从2020年的10%，更进一步激增到13%，可望因而跃居台积前三大客户。

  但是，一小片不起眼的载板（substrate），却让AMD执行长苏姿丰重重跌了一跤。

  「AMD拿不到载板，Lisa Su（苏姿丰）在公司内盛怒，」一名资深科技分析师泄漏。

  反观曩昔长时刻处在挨揍局势的英特尔，却是足智多谋。「英特尔深知其制程落后，为防止PC和伺服器范畴市占帆船到AMD，早已确定本年载板产能，」富邦投顾指出。

  在晶圆制造完成后，会把晶圆裁切成一小片一小片，封装在IC载板上，因而可说是更小、更精细的PCB印刷电路板。封在载板后，再进一步组装在更大片的PCB上，当PCB上组装完一些自动元件（芯片）与被迫元件（电容、电阻、电感）后，就成了过夜装在电脑、手机或许其他电子科技类产品中。因而，肯定不能小看一小片载板，载板一缺货，芯片厂就头大了。

  一名专交货给笔电、手机品牌厂的触控板零件厂主管告知《全国》，时刻回到2020年8月，疫情期间笔电需求高涨，其时载板供应所需时刻现已长达半年。

  「制程尽管只需求2到3周，但排队的waiting list很长，一等要24周，」这名主管大吐苦水。

  载板大塞车，首要载板大厂包含欣兴、南亚电股价飙涨，像南亚电曩昔一季股价已涨了40%，更直接触动AMD和英特尔的战局。

  「英特尔早就book（载板）了，」一名台系笔电厂高层告知《全国》，2年前14纳米CPU供应缺少的英特尔，上一年下半年到本年反而CPU供应相对富余。「AMD的CPU拿不到，咱们就转来用英特尔，」这名笔电厂高层坦言，英特尔对载板的「超前布置」，「短期即日让AMD市占下滑。」

  3月初摩根史丹利举行AMD线上科技、通讯会议中，大摩半导体分析师摩尔（Joseph Moore）诘问AMD关于载板缺货的问题。AMD技能长佩普马斯特（Mark Papermaster）并未正面答复，仅说，「2021年需求仍高，咱们仍在供应爬坡，即使大环境供应吃紧，咱们对生长有决心。」

  但事实上，台湾科技供应链早就传出英特尔是以「包厂」形式，出钱包下台湾载板三雄之首──欣兴电子扩厂的产能。

  时刻回到2019年，其时美中贸易战打得如火如荼，掀起一波台商回流买地设厂热潮。令人浮光掠影的一笔目标性出资，位在桃园，欣兴电子出资200亿元的杨梅新厂。其时声称将盖出两岸最大的ABF载板产线。

  历来低沉的欣兴董事长曾子章，在那年6月的股东会泄漏，「这座新厂，会和美国的CPU与GPU厂协作，」产能开出来的时刻点，在2021年。

  《全国》致电欣兴，讲话系统回应，杨梅厂确实是跟特定客户协作，但不会针对特定客户谈论。

  依据欣兴2019年5月9号在揭露资讯观测站上的公告，里头提及这座厂是高阶IC覆晶载板厂，「期望经由技能与商业并进的方法，和世界级领导公司协同协作。」

  没想到英特尔2年前的布置，现在遇上载板缺货，刚好成为冲击AMD的完美兵器。

  英特尔有欣兴，「但现在AMD找不到人帮它，」一名了解AMD的台湾IC规划厂高层泄漏。

  一名美系半导体封测服务厂高层回想，今天股价、成绩大旺的欣兴、南亚、景硕的载板三雄，「都是苦熬多年。」

  载板厂从前度过一段漆黑期。曩昔英特尔、博通、英伟达（Nvidia）等处理器大厂都是透过封测厂向和载板厂收购，价格砍很凶。

  以欣兴为例，2020年营收878亿，税后净利率达6.05%，但2015年营收646亿，税后净利率只要0.05%左右，简直无利可图。老三景硕更凄惨，2019年曾1年就亏掉2年获利。

  这么低获利的情况，载板厂即使知道由于AI、5G兴起连动载板的需求量变大是可预期的，但长时刻没挣钱的情况下，自动扩厂志愿不高。

  无论是AI芯片，或许现在当红小芯片组chiplet，都要使用到载板。但是载板面积愈大，良率愈低。例如一般6×6公分的载板，载板厂良率大约只要30～50%，等于产能打8折。

  一名芯片厂高层算过，相似英特尔要用的载板，精细程度较一般PCB高，简直是到初阶半导体制程等级，盖一座厂少说百亿等级。

  「对一年约赚40多亿的载板厂来说，要它自己出资200多亿盖厂，它不会乐意盖，」这名晶片厂高层坦言。

  因而曩昔几年就呈现，晶圆代工厂12吋厂不断盖厂，但载板厂基本上没有新厂盖出的独特现象。

  据了解，曩昔曾有厂商找上AMD谈载板厂出资协作，但是相较口袋深的英特尔，2017年才从财政深渊爬出的AMD，并没有太高志愿。

  AMD继续走封测厂收购载板的形式，透过严密协作的封测厂南通收购载板。没想到疫情带动笔电相关这类的产品大涨，载板大缺货始料未及。处理器大厂越过封测厂，直接对载板厂收购，保住个人需求的产能。

  「对载板厂来说，现在便是缺货，谁杀价杀最凶的，谁就排后边，」一名美系封测厂高层指出。

  眼看载板成为下一个战场。技能难度变高，良率又低，需求又大的情况下，连台积电也预备跳下来自己做载板。据了解，第一条载板线就在行将竣工的台积电竹南厂内。

  一名封测厂高层指出，台积电需求的载板，体积更大，是10×10公分。一般载板18层，这种需求高达26层。这简直可说是把一般载板的PCB制程，提升到半导体制程的程度，难度极高。

  这名高层调查，台积会投入，和最近载板缺货没太大干系，首要仍是它要的高精细、大面积载板，现在业者力有未逮。「面积愈大，良率愈低，一年前载板厂测验良率，传出是『零』，现在即日好一点。」

  他描述，台积电3纳米、先进封装都做得很好，比及最终要上载板，成果良率跟不上，等于前功尽弃。

  明显，未来就算载板缺货缺口不再扩展，这一小片要害零件，渐渐的变成了半导体圈的下一个战场。