史上最全PCBA工艺流程看后静静保藏了

　　依据不同出产技术的要求，可大致分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。

　　PCBA制程触及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测验及品检等进程，详见如下PCBA工艺流程图。

　　不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种状况具体论述其差异。

　　将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完结之后，通过回流焊贴装其相关电子元器件，接着进行回流焊焊接。

　　需求进行插件的PCB板经出产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。可是波峰焊出产功率较低。

　　PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完结之后进行DIP插装，接着进行波峰焊焊接或是手艺焊接，假如通孔元器件较少，主张选用手艺焊接。

　　有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是相同的，但PCB板过回流焊和波峰焊需求用治具。

　　某些PCB板规划工程师为了可以更好的确保PCB板的漂亮性和功能性，会选用双面贴装的方法。其间A面安置IC元器件，B面贴装片式元器件。充沛的运用PCB板空间，完成PCB板面积最小化。

　　双面混装有以下两种方法，第一种方法PCBA拼装三次加热，功率较低，且运用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不主张选用。第二种方法适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的 状况，主张选用手艺焊。若THT元件较多的状况，主张选用波峰焊。

　　以上仅是简化了印刷电路板的PCBA拼装工艺，以图文的方法展现其制程。可是跟着PCBA拼装工艺和出产的根本工艺逐步被优化，其不合格率也不断下降，确保出产高质量的制品。以上所述的一切电子元器件的焊点质量决议了PCBA板的质量。因而，相关电子厂商在寻求PCBA拼装加工厂商时，最好需求经历比较丰富和加工设备水平较高的。