光模块、PCB行业交流要点

　　A: 博创科技作为谷歌的MPO供应商，其光模块业务虽存在产品，但并未形成明确的产能规模和成体量客户资源，尚未开展有实际意义的规模化业务，大概率仅为测试性供货。在谷歌五六百万个800G光模块的总需求中，旭创、菲尼萨、Lumentum、新易盛（代工为主）、联特（新进供应商）已基本瓜分主要份额，博创难以获得百万级别的成体量供货。

　　A: 北美市场情绪趋于紧张，主要受多重事件影响：甲骨文等企业的融资进程出现一些明显的异常问题，且此前已存在相关负面争议；谷歌推出性能强劲的新型Flash产品并采取低价策略，对其他相关模型运营商形成了较大竞争压力。

　　A: 英维克获得相关订单的事实属实，但其具体订单规模的真实性仍有待验证。英维克长期与天弘（谷歌机柜主要供应商）保持合作，基于此关系，天弘向英维克下单具备商业合理性，且英维克的业务布局与Meta、亚马逊等企业的需求存在契合点。

　　A: PCB产业链的核心逻辑并未出现重大变化。2026年行业将面临诸多矛盾，其中材料瓶颈问题尤为突出，如三代布等材料的供应约束。市场关注焦点已从机架是否改造，转向PCB与CCL规格定案、上游材料供应能力等务实问题，这些变量将直接决定2026年行业的供给节奏。

　　A: 光模块的核心瓶颈在物料供应，而非封装产能。PCB行业的核心瓶颈同样在材料端，而非板厂产能。英伟达相关计算板、交换板的真正制约在于中板、CPX板及大背板等核心部件的材料选型与验证节奏。

　　A: 英伟达作为项目总包方，需承担项目经理的角色，协同产业链各环节资源。其必须综合考量方案的可实施性与可行性，兼顾客户的真实需求与市场格局。任何环节的产能瓶颈都可能会引起产品无法顺利落地，因此其理想的产品方案最终必然是多方妥协的结果。

　　A: 是的，这是行业也许会出现的关键趋势，且具备长期性。核心原因主要在于材料瓶颈短期内难以缓解。HDI设计可通过减少产品层数来节省CCL、铜箔、电子布等核心材料的用量，从而在满足总需求的前提下，缓解材料供应压力，尽管这会将制造难度压力转移至PCB厂。

　　A: 样品已处于运输及验证阶段，整机验证计划于2026年1-2月启动，最终定案预计在2026年Q1末至Q2初落地，量产方案将同步定型。2026年二季度末有产品发售出货的诉求。

　　A: 主要挑战在于：1. 三代布（石英布）的加工难度大，激光钻孔需重新适配专用设备；2. 产能供应有限，主要依赖菲利华等厂商，难以匹配庞大需求；3. 其搭配的四代铜箔在验证中暴露出爆版等问题，成本仍需优化。因此行业采取三代布与2.5代布双轨并行送样的策略。

　　A: 多高层板为达到相同性能需增加层数，导致材料用量增加，成本压力集中在上游材料（CCL、铜箔、电子布）环节。HDI虽材料用量更少，但生产的基本工艺难度更高，将压力和价值量转移至PCB厂。

　　A: 胜宏电子在PCB行业中具备显著优势：1. 良率水平行业领先；2. 设备投入规模大，在工艺难度提升的背景下更易突破技术瓶颈；3. 其高良率、低成本的优势使其在行业竞争加剧时能承受更大压力，巩固市场占有率，并在行业景气回升时获得超额收益。

　　A: 短期最可行的方案是“M8为主、M9局部使用”的高低配组合。这主要考虑到若全链路采用M9材料，将显著推高成本并加剧供应紧张。交换板的多数信号层使用M8即可，中板与CPX板因性能要求更高且使用量相对可控（约20%），更倾向于使用M9材料。

　　A: 当前行业倾向于采用78层板方案，由3块26层板叠压而成。此前考虑的104层板方案因存在爆版、烧结等技术问题，被淘汰的概率较高。

　　A: 预计到2027年，仅正交背板单一产品的总市场规模有望达到两三百亿元。部分版本的单张价格可达5.8万美元（约合人民币大几十万）。胜宏电子大概率将占据主导地位。

　　A: 正交背板目前处于测试阶段，预计2026年一季度完成相关测试，2026年三、四季度开始放量。因其生产周期较长，若2027年一季度计划推出Ultra版本，相关板子需提前一个季度生产储备。

　　A: 英伟达已明确说未来将用光连接替代正交背板，因为正交背板工艺复杂且成本高。但这是一个长期过程，CPO等光连接技术短期大规模落地的可能性较低，技术替代并非一蹴而就。

　　A: 当前78层等高层正交背板的良率表现不佳，顶配水平仅约50%，普通工厂良率仅30%-40%。核心难点在于工艺复杂度极高，涉及石英布的使用、钻孔工艺、化学塑胶烧结工艺（如国内缺乏高性能离子机，烧结环节依赖人工操作）等多个技术壁垒环节。

　　A: AMD的多高层板需求旺盛，其产品以30-44层为主，订单量达几十万片，售价较高。预计2026年约50%的相关订单将投向国内厂商。当前这类高层板的主要供应商为沪电股份、深南电路，鹏鼎也在推进相关研发。

　　A: 谷歌当前重点推进的V5、V6系列PCB产品，单片面积（0.16平方米）比英伟达同种类型的产品更大，层数也更高。主要是采用M7材料，M8材料用量也较大。订单以大批量为主，价格略低于英伟达同类产品。

　　A: 行业内具备24层、26层PCB供应能力的厂商较少，主要为深南电路、沪电股份等。胜宏电子计划在2026年进入谷歌供应链，但需时间适应工艺技术要求。高端PCB对交付能力与品质稳定性要求极高，仅具备大规模产能与稳定交付能力的头部厂商才能承接。

　　A: 不顺利。PCB生产高度依赖人才与工艺设计，海外地区难以招募足够的专业人才，设计人才往往需要从国内外派，导致工厂都会存在不确定性与运营难度。中国大陆厂商在泰国的PCB布局并不顺利，此前沪电股份在泰国的工厂就曾出现进展没有到达预期的情况。

　　A: 展望2026年，高端PCB的市场需求将极为旺盛，英伟达、谷歌、亚马逊、AMD等企业的配套业务需求量巨大。尽管PCB工厂正在扩产，但产能从建设到成熟需要时间，且高端PCB对“质量”要求极高，供需缺口显著，行业景气度将持续高位。

　　A: 高端PCB行业面临严重的人才短缺问题。生产高度依赖人工，每个工序都需要人工检验以保障良率，新员工需经过1-2年的培养才能形成规范的工作习惯。这一人才瓶颈构成了行业重要的护城河，国内高端PCB领域的工程师与熟练技术工人仍处于紧缺状态。

　　A: 短期内行业难以出现价格战。核心原因主要在于价格战的前提是实现量产、提升产能与良率，而当前高端PCB的良率提升难度较大，若良率无法达标，厂商甚至难以覆盖生产所带来的成本，根本不具备价格战的基础。

　　A: 谷歌V7产品的小批量交付已于2025年11月启动（目前已处于交付阶段），明确验证预计滞后一个季度，2026年3月可能进入更大规模的出货确认阶段。

　　A: 亚马逊有关产品的指引接近200万颗，初步规格为38层多高层板，送样节奏大致在2026年中至下半年进入更清晰的阶段。

　　A: 计算板普遍采用HDI工艺，供应商指向性更强，核心供应商为胜宏电子与欣兴电子（具备HDI供应能力的厂商有限）。而谷歌、亚马逊的多高层板需求则供应格局更分散，客户更关注成本与交期。

　　A: 正交背板（小背板）方案已于12月2日确定，并在12月11日的相关会议中最终敲定采用M9方案。但这一消息是流程落地，并未超出市场预期，业内早已知晓CPX板等相关方案的确定性。

　　A: M9材料（石英布/三代布）主要是采用菲利华的产品，日本旭化成、信越等厂商也有供应，但预计中国大陆厂商将成为主力供应商，因其产能规模更大且具备成本优势。日东纺的大规模量产石英布仍处于研发阶段。

　　A: 在正交背板的CCL供应商选择中，首选台光与生益科技；初期M9材料大概率以台光为主，斗山也有望参与供应（需注意正交背板属于多高层PCB，与斗山擅长的HDI不同）。生益科技同样是核心参与者。

　　A: 当前主流单通道速率仍为24G。未来向48G升级时，英伟达计划采用三代玻璃布实现高速传输，这类板子可应用于加速卡等场景，技术上具备可行性，目前暂未出现传输受限的问题。长久来看可能面临瓶颈，但短期内无需担忧。

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