【重磅盘点】62种PCB板不良实例的缘由分析及规避措施！必收藏干货！

  而在PCB这一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量上的问题会层出不穷。

  不良原因： 板材经受不适当的机械外力的冲击或局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀。

  规避措施：采用高Tg板材；最好能够降低或降低机械加工过度的振动；选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。

  不良原因：粘结片树脂含量偏低或流动度大，层压时流胶过多；或层压时升温升压过快，加高压过早，造成流胶太多。

  规避措施：能够使用“表料”和“里料”的作法，让表料树脂含量适当加大并调整相应GT和RF%等技术参数，产品在热压时要有足够的固化温度和固化时间，可以有效的预防露布纹现象和提高基板耐化学药品性及电性能。

  不良原因：油墨在打开、搅拌、涂布、晾干、烘干时不小心被曝光；油墨放置时间过长；烘干时间是不是满足要求，过长容易引起显影不净；显影时的温度低、药水的浓度低、过板的速度过快等都会造成显影不净。

  不良影响：导致线路连在一起，形成短路，没办法使用。还有导致线路开路，没办法使用，若无法返工，将会延长交货周期。

  规避措施：确保线路油墨的存放环境不被外面的光照射；显影的强风按照SOP规定值；根据SOP的参数调整温度，药水浓度以及过板速度。

  规避措施：对位的时候，两面菲林要对准蝴蝶pad；二次元然后根据系数做涨缩。

  规避措施：降低氯离子浓度；提高PH值；根据SOP调整蚀刻压力和蚀刻速度。

  7.短路：两条原本不相连通的线路相连了。不良原因：基材不稳定，其热膨胀系数与铜箔的差异较大；内层蚀刻过程产生末蚀刻掉的残铜点；各工序定位不准，内层孔位偏移等。不良影响：短路没办法使用，需要用刀片划开短路区域，或者做返工蚀刻。返工蚀刻会将线路比原来要细一点。规避措施：基材与铜箔的热膨胀系数基本匹配；内层蚀刻后采用光学测试仪检测残铜；采用定位销、四槽孔定位等方法，提高定位、孔位精度。

  不良原因：在没蚀刻前，把表层的药水在转板的时候擦掉了，导致没抗蚀性，直接开路报废处理。

  不良原因：压合钢板污染；PP片过期，流动度偏高，导致流胶严重；压合参数设置不正确，温度过高导致流胶严重；压合参数设置不正确，压合压力过大导致流胶严重。

  不良影响：流胶太多会导致缺胶，爆板分层。如果做成产品会造成传输信号不良。

  规避措施：压合钢板做好清洁；检查来料合不合格；根据SOP对温度和压力做调整。

  10.压合起泡：多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀有分层。

  11.压合凹痕：板面出现一条凹槽，压合完成品常有些不良出现。若是线路上的凹点需做补线处理。

  不良影响：影响美观，严重的会导致不同层之间信号短路，如果凹点在线路上会导致开路。

  规避措施：压合前做好棕化处理；排板时也要注意操作手法，和现场的7S需要做到位。

  不良原因：pcb单片很长，宽度很小，拼set时镂空位大，导致没有支撑位，悬空过大，导致板翘。

  规避措施：出货前压板，能够大大减少板翘；确保表面铜的均匀性，和压合结构设计对称；调整SET拼板，增加支撑面积，减少板翘；能改板厚最好。

  规避措施：检查棕化后水洗段及烘干段之滚轮是否太脏，有异物卡在上面或者滚轮跳动。

  不良原因：钻孔时断刀后，没继续再钻此孔，导致没钻穿的现象；钻孔的叠板张数过多，导致没钻穿。

  不良原因：钻咀断刀后，没找到从哪里开始断刀，直接换钻咀重新钻了。导致多个孔漏钻。

  规避措施：在钻孔中发现有设备异常或者断刀停电等，加工中的所有板需拿首件核对，避免多钻漏钻。

  不良原因：CAM工程师在处理资料时，将孔加到线路上了且没做开短路分析；优化钻孔资料排版时造成。

  规避措施：CAM工程是制作的步骤中需按作业指导书制作，制作完成时需跑网络分析或者核对原搞有IPC网络的需核对IPC网络；若是生产中优化钻孔资料误将钻孔复制到其他单元了，优化完后需核对单元总孔数是否和实际资料相符，并做首件检查。

  不良原因：钻咀偏位导致孔损，导致后期装配卡槽不稳；叠板张数过多导致；因为槽孔孔密，转速快了后就会钻到一半断刀，造成孔损。

  规避措施：做定位时优先选择无铜孔，且是基材上的独立孔最佳。做定位时要采用正确操作手法。

  不良原因：因机械加工外力的影响造成基材表面上或内层树脂的破碎，或微小分层裂开，但多数会出现在孔边缘，或是受到机械加工的位置。

  不良原因：图形转移时干膜贴的不实造成在电镀过程中渗镀或蚀刻过程渗漏造成。

  规避措施：干膜滚轮的压力合不合格，根据板厚做调整，做首件检查。避免批量性问题产生。

  规避措施：在放进显影传送带时，需要两面看清楚是否完全撕掉，确保离心膜撕干净。

  不良原因：在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H！

  规避措施：结合实际产生的原因来做规避，如果是磨板造成的，需要调整参数，以及压干膜的操作手法，还有滚轮的松紧度。

  不良原因：电镀夹馍是因为电镀时间太长或者电流强度太大造成镀铜太厚，包裹了旁边的感光膜造成的。

  规避措施：独立线多补偿，客户允许的情况下，在旁边铺方形铜块，然后做接地。

  不良原因：镀铜槽本身的问题，如阳极问题、光泽剂问题、槽液成分失调或杂质污染等；PTH制程带入其他杂质，如活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面、化学铜失调板面沉铜不均等。

  不良原因：干膜和铜箔结合度不佳导致渗镀；铜箔的氧化层处理不干净；线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化；电镀铜缸水失调，水攻击干膜导致渗镀；电镀处理时大气压力太大或震动马达振幅太大。

  规避措施：选择好的酸性除油剂；镀锡槽确保阳极面积足够；控制镀液锡光剂的量，避免过量；湿膜镀纯锡板要存放在环境相对较好的车间，存放时间不能超过72小时等。

  不良原因：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀；蚀刻速率过慢会导致非常严重侧蚀；碱性蚀刻液的PH值较高时侧蚀增大；碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀；铜箔越厚在蚀刻液中的时间越长，侧蚀量就越大。

  规避措施：根据对应的问题做改善，前提是找到真正的原因，如铜箔厚度，根据底铜厚度，做相应的补偿。

  不良原因：钻孔后孔内有粉尘、底板的碎屑，化学铜加工时这些粉尘上会沉积化学铜形成铜渣。

  规避措施：加保护环；同时对大光学点做铜厚补偿，2oz的需要加到大1.3mm左右。

  不良原因：若是还没有镀金时的镍面氧化，出现这样一种情况基本上是没有办法处理；若是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3~5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化。

  规避措施：每个班次在生产前需要检验药水，合格后才能进行生产，同时要确保镀金时间充足。

  不良原因：铜面粗糙；喷锡的时候锡炉内杂质多；喷锡后未及时过风床而致使板直接和其它地方接触造成有粗糙现象！

  规避措施：在V割前需要做首件确认，保持上下刀具在一条水平线上，不能错开。

  规避措施：做首件确认，确保每个V-cut处都被V割了，且深度要根据板厚做调整。

  规避措施：V割时必须要格外注意操作手法。注意轨道是否有异物，需要放平。另外要保证板子边缘是平行的。

  规避措施：做首件确认，根据板厚调整V割的深度。首件确认好之后再进行V割。

  不良原因：连接位太小，油票孔间距需要大于0.25mm以上，否则太近容易断，尤其是薄板。

  不良影响：没有工艺边过不了轨道，会卡住。断了就只能手工去焊接，会很麻烦。

  规避措施：控制好V割深度，手工尝试去掰，前提是做首件确认，OK后再继续往下生产；后工序也需要轻拿轻放。

  不良原因：预烤相关：预考时间过长、温度过低或过高；显影相关：显影速度过快、喷压过低，显影液浓度过低、后段水洗不足。

  不良原因：油墨问题、曝光不良或者显影时被冲掉了、IC桥超出工艺制成能力，导致后期焊接连锡。

  不良原因：印油后未充分静置就拿去预烘了，里面有空气没有溢出，受热时内部空气膨胀成气泡。

  避免措施：印油后，油墨需要静放20~30分钟，使内部空气溢出，避免受热产生气泡。

  不良原因：显影速度问题，或者孔太小导致油墨冲不掉。如果是插件孔后期无法插件。

  不良原因：文字没有放大和优化间距；丝印网太稀，下油过多；网版不干净、渗油、油刮力度不足、掉油；还有后工序烘烤温度、油墨问题等，都会造成文字模糊不清。

  不良影响：判断不清影响后期加工，如插件错误、加工效率低等；丝印无法分辨还会影响日后电路板调试问题；不够美观。

  规避措施：生产前优化设计图的丝印大小与位置；检查好网版；采用优质油墨等。

  不良影响：贴片、人工插件、板子测试时判断不清，有几率会使插件错误以及影响效率。

  规避措施：挂防呆孔；采用准确性好的工具孔；使用固定框；调整丝网的离板距离等。

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