【48812】smt工艺流程图

  ①焊锡膏-回流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特色：简略、方便，有利于产品体积的减小。该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。

  ②贴片-波峰焊工艺，如图所示。该工艺流程的特色是：运用双面板空间，电子科技类产品的体积能愈加进一步做小，并部分运用通孔组件，价格低。但设备要求增多，波峰焊过程中缺点较多，难以完成高密度拼装。

  ③双面均选用锡膏-回流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特色是：选用双面锡膏回流焊工艺，能充沛的运用PCB空间，是完成装置面积最小化的必经之路，工艺操控杂乱，要求严厉，常用于密集型超小型电子科技类产品中，移动电话是典型产品之一。但该工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中却已很少引荐运用，由于二次焊接高温对PCB及元器件会带来损伤。

  ④混合装置工艺流程，如图所示。该工艺流程的特色是：充沛的运用PCB双面空间，是完成装置面积最小化的办法之一，仍保存通孔组件价廉的长处，多见于消费类电子科技类产品的拼装。