卓茂科技S3030 3D AOI：看护SMT出产的精细检测屏障

　　在SMT出产流程中，炉前炉后的元器件与焊点检测是保证产品良率的关键环节——面临高密度、小型化元器件的检测需求，传统检测设备易受遮挡影响、精度缺乏或功率滞后。

　　而卓茂科技S30303D主动光学检测设备，以“2D+3D交融检测”为中心，调配高解析视觉体系与灵敏适配规划，为SMT出产线供给安稳、精准的主动化检测解决方案。

　　卓茂科技S3030选用“2D+3D交融检测”技能，经过4路小视点3D投影体系获取元器件与焊点的三维数据，结合2D平面信息完结全方位检测，能更大程度消除小距离元器件的遮挡问题，特别适配高密度、小型化元器件的检测场景。

　　无论是炉前的锡球、金面划伤，仍是炉后的焊点不良、元器件浮高，设备均可精准辨认，掩盖缺件、偏移、反向、侧立、立碑、氧化污染、异物、划伤等常见SMT缺点，从源头削减不良品流入下一环节。

　　设备搭载1200万像素工业相机（2100万像素可选），分辨率支撑5μm/10μm/15μm，可明晰捕捉纤细缺点；

　　一起，设备装备RGBW LED照明体系，结合多视点光源与远心镜头，可优化不一样的原料、色彩元器件的成像作用，逐渐提高检测准确性，削减误判与漏判。

　　针对SMT出产中常见的基板曲折问题，卓茂科技S3030标配Z轴模组，可进行大范围板弯补偿，保证即便基板存在细微形变，仍能保持安稳的检测精度。

　　在基板适配方面，设备支撑最大510*460mm的基板尺度，基板厚度掩盖0.4-6mm，板边尺度3mm，上下过板高度45mm，轨迹高度900±50mm，一起可测定最高30mm的部件，能满意大都SMT出产线的基板标准需求，无需频频调整设备根底参数。

　　为削减设备调试对产线支撑离线编程功用——程式制造与调试可在离线状态下完结，无需占用产线运转时刻，下降停机损耗。

　　在智能工厂对接方面，设备可直接对接MES体系，便于出产数据的实时上传与追溯，助力公司完结出产的悉数进程的数字化管控，提高全体产线的协同功率。

　　从高密度元器件的精准辨认，到产线功率的协同提高，卓茂科技S30303D主动光学检测设备以贴合SMT出产实践的规划，掩盖炉前炉后全检测场景，为各类范畴的SMT出产线供给较为牢靠的质量保证，助力企业在提高良率的一起，完结检测环节的主动化与数字化晋级。

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